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Thermaltake SPEDO -- Das Ultimative Gaming Case Drucken E-Mail
Donnerstag, 23. Oktober 2008 von Joker

vi9000_crm3Frisch aus Taiwan eingetroffen. Das Thermalkate SPEDO. Vollgestopft mit vielen nützlichen Features, wird es das User-Herz erfreuen.

Besonderheiten:

  • Revolutionäres Design "C.R.M.3" Cable Routing Management 3
  • Innovatives Design "A.T.C.3" Advance Thermal Chamber 3
  • Fancool 8 - Unterstützt bis zu 8 Lüfter für bessere thermische Performance
  • Easy Install - Einfaches Installieren der 5.25", 3.5" und PCI Geräte
  • HDD Relocation - 3.5" HDD-Käfig, wechselbar in die 5.25" Fronteinschübe
  • Türkontakt für den 23cm Lüfter im Seitenteil
  • Justierbare Lüfteraufnahme für direkten AirFlow zum Prozessor oder Grafikkarte
  • Herausnehmbarer und bis 90° drehbarer HDD-Käfig
  • Montage des Netzteils im unteren Gehäusebereich


C.R.M.3 - Cable Routing Management 3
Thermaltake hat ein exzellentes Kabel Management in den SPEDO integriert. Die Kabel werden hinter den Kunststoffabdeckungen fixiert. Mit dieser Besonderheit, werden Sie ein aufgeräumtes Gehäuse vorfinden. Einem ausreichenden Air Flow steht nix im Wege. und erhöht die Performance des Systems .

vi9000_act3 A.T.C.3 - Advance Thermal Chamber 3
Wie in einem Motorraum eines Automobil, gibt es auch beim SPEDO seperate Kammern. Der Prozessor, wie auch Grafikkarte und Netzteil werden in getrennten Kammern montiert, um eine gezielte Kühlung der Komponenten zu erreichen.Die Abwärme der anderen Komponenten stören somit nicht die übrigen. der Air Flow kann zusätzlich mit dem Fancool 8 noch maximiert werden.

Und vieles mehr...

Produktseite SPEDO

Microseite SPEDO

 
 

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